7月22日出版的财联社上呈现了（记者 吴雨其）的报道，揭示出两只光模块制造龙头企业占据了公募基金重仓股的前两档位，第二季度公募基金是否在持续增加对“光”产业的配置？
若从市值占有率来评估，结论似乎一目了然。截至该报告期末，公募基金分别持有中际旭创、新易盛的市值达到了2605.28亿元以及2055.38亿元，这两家公司是仅有的两家市值超过2000亿元的个股。
从持有股份的数量方面分析，“光”产业链内部显示出明显的分化趋势。新易盛在第二季度获得了公募基金增持了8179.97万股，而中际旭创则遭受了2454.80万股的减持；光迅科技、剑桥科技、仕佳光子等企业获得了增持，而中天科技、亨通光电、长飞光纤光缆等企业的持股数量显示出明显的下降。
公募基金并没有完全撤离“光”产业，也没有沿着整个产业链进行同步增持。新增加持主要集中在光模块、光芯片以及部分光器件制造企业，资金流向同时涵盖了半导体设备、存储技术、PCB和国产算力等领域。
（注：本文所引用的持仓数据为公募基金总体的统计，涵盖了主动型基金与ETF基金，持股数量的变化并不完全等同于个别基金经理的独立操作。）
新易盛增持了8179.97万股，光模块与光芯片领域依然有资金持续加码。光迅科技、剑桥科技及仕佳光子的持仓数量也呈现明显的上升态势。在第二季度中，公募基金分别增持了光迅科技2337.19万股、剑桥科技A股2133.60万股、仕佳光子1888.92万股。按照期末持股数和单季度变化进行倒推分析，这三家企业的持股量相较于第一季度末都翻了一番，剑桥科技A股的持股量大约是一季度末的四倍。剑桥科技H股在同期间也获得了增持，达到了773.60万股。
天孚通信、源杰科技和太辰光分别获得了公募基金增持了1495.00万股、1485.13万股和1054.86万股。天孚通信的期末持股数增长至9426.70万股；源杰科技在期末时被678家基金持有，总持股量达到了3459.23万股，持仓市值为652.41亿元；太辰光的持股量增加至1325.75万股。
中际旭创的态势则有所不同。公司在第二季度的公募持股数是2.05亿股，较上一季度减少了2454.80万股。与同为光模块领域领先企业的情形不同，新易盛遭遇了大幅度的增持，中际旭创的持股数量出现下滑。
在部分“光”产业链企业中，二季度的持仓量出现了明显下滑，其中光纤光缆制造企业表现得更为突出。
中天科技遭遇了公募基金减持了1.89亿股，第二季度末的持股数降低到了2.36亿股；亨通光电被减持了1.36亿股，期末持股量则为2.58亿股。长飞光纤光缆的H股在第二季度也被减持了3671.14万股，而A股长飞光纤的持仓也减少了1393.37万股。
此外，一些光模块和光器件制造企业的持仓量也有所下降。德科立在季度内被减持了1840.75万股，腾景科技被减持了1362.61万股；罗博特科、华工科技和光库科技分别被减持了592.09万股、158.98万股和97.97万股。
在光纤光缆领域中，也并非所有企业的持仓都在减少。永鼎股份在第二季度获得增持了6345.59万股，期末公募基金的持股数提升至2.16亿股，是该细分领域中增持较为突出的企业。
整体来看，公募基金对“光”产业的配置并未显示出明显的降温趋势，但并不是整个产业链都在同步加码。资金更多地流向了光模块、光芯片以及部分光器件制造企业。在光纤光缆板块内部，则呈现出了增加与减少并存的情形，持仓选择进一步细化到具体环节和公司。
多位基金经理在第二季度报告继续将AI算力基础设施视为重点投资方向。融通产业趋势的投资报告指出，Coding、Agent等应用促进了数据调用的快速增长，使得光模块、PCB以及上游电子材料布线、覆铜板的需求随之上升；红土创新新科技的投资报告则警示，科技板块处于高预期环境下，后续需要以企业业绩兑现程度为标准，综合评估估值与预期定价。
诺安基金权益投资事业部的副总经理、研究部总经理邓心怡表示，“到2026年，全球人工智能产业的创新产品引领，将有可能逐渐从‘基础设施投资阶段’向‘商业化变现阶段’过渡。”随着大模型在编程、长程推理和多智能体协作等应用场景中的持续演进，算力投资更多地由推理需求所驱动，产业对于高算力密度、低延迟和高效率算力集群的需求依然在增加。
存储技术也成为部分基金经理在第二季度重点讨论的领域。方正富邦核心优势基金经理吴昊在第二季度报告中将“存力”视为系统性能的关键点，认为HBM、DDR5和企业级SSD在结构性供需方面将得到改善，这是一举能够提升相关企业盈利能力和收入预测的可见度。
诺安基金基金经理周靖翔指出，“在人工智能持续引领下，第二季度，先进算力、存储、模拟、功率等几乎所有种类的芯片都出现了需求旺盛的增长，全球半导体产业的发展趋势与资本市场的反应实现了同频共振。”同时，他还强调，国内存储行业的龙头企业的IPO取得了实质性的进展，存储芯片价格上涨所带来的现金流与上市融资资金形成了相互支持，国产存储技术的布局有望进一步加速。
产业领域的资本市场预测表现得更为谨慎。中昊芯英的杨龚轶凡在接受财联社记者采访时报到，一款全新的AI芯片从架构验证、流片试产、软件栈迭代到客户适配和大规模商业化应用，从零到一的整个过程通常需要5至6年甚至更长时间，软件栈的成熟也需要3至5年的持续迭代。长期竞争力最终取决于自研硬件架构、软件生态系统、供应链交付能力和客户服务体系的建设。
他还提到，当前AI芯片行业普遍存在市场预期超过产品实际落地和业绩实现的情况，企业仍需按照研发、客户适配和供应链逐步提升的实际节奏来推进工作，不应该为了迎合短期的市场预期而盲目加快产品交付速度。
从第二季度重仓股的分布情况来看，公募基金对AI硬件的配置并未出现收缩，持仓的重点已经从单一的光模块进一步扩展到了光芯片、国产算力、半导体设备、PCB以及存储领域。高增长依然是主要趋势，基金经理之间的不同更多体现在估值水平、业绩实现速度以及产业链各环节的供需变化上。
