快科技7月21日报导，人民法院公告网公布的送达公告，指明了渝中企业莱芯半导体（重庆）有限公司正面临经营困境。公告称，法院依法要求该企业涤除公司监事的相关登记信息，且已证实无法通过任何途径联系上公司。
回溯2020年3月，莱芯半导体落子重庆江北区，晶圆代工与芯片封装测试项目正式签约。项目总投资额为17亿元，按两期工程推进，规划占地面积150亩。其中一期为月产10万片晶圆的代工产线，核心是晶圆研磨、凸块处理等中段制程。二期则在扩充中段产线基础上，增设功率半导体封装测试能力，预计月产芯片2万片。当时，该项目被认为是重庆功率半导体产业链的关键一环，用以补强产业链薄弱环节。
历经六年，该项目的宏伟计划却未实现。如今，监事主动向法院提起诉讼，诉求涤除其工商备案，这已暴露企业经营秩序混乱的问题。通常监事变更仅需公司内部决议，司法介入表明公司内部管理已陷入痼疾。加之法院公告提及，无法通过电话或注册地址联系企业，只能通过登报方式送达文书，这都说明企业已失去正常运营的联系方式。
2026年7月16日，相关公告披露了莱芯半导体厂房租金评估工作，暗示厂房资产可能被处置。但截至目前，仍未有官方信息公布该项目已停工、资产转让或破产清算。对17亿元投资的产线资产现状及订单执行情况，市场仍无从得知。
