7月21日，A股走出V型反攻行情，半导体设备、存储芯片、光刻机、先进封装产业链集体发力，国家大基金概念股涨停潮涌现。收盘时，中证半导体产业指数涨14.71%，科创50指数大涨10.73%。
ETF端，半导体设备ETF招商（561980）午盘即封涨停板，权重股北方华创10cm涨停领衔，中科飞测、长川科技、拓荆科技、华海清科20cm涨停，中微公司涨超19%。寒武纪、海光信息分别涨11.66%、7.63%，中芯国际涨超11%。联动科技、芯源微、金海通等亦纷纷封板。
一、基金经理盘中点评
半导体设备ETF招商（561980）基金经理房俊一指出，受持仓拥挤度较高及海外去杠杆交易影响，近期全球科技板块波动加剧，A股上半年涨幅靠前的设备、材料股震荡明显。但技术面调整不改产业逻辑，除存储外，先进制程推进、晶圆厂扩产、国产算力加速均将拉动上游设备需求，长期刚性需求构筑硬核基本面支撑。国产设备在此基础上享有国产化率爬坡红利，受益“行业扩容”与“份额提升”双重逻辑，有望在两存上市前后加速导入、拓展海外市场。同时，半导体材料、晶圆代工延续涨价，服务器CPU因需求提升价值量攀升。近期超节点集中亮相WAIC，国产CPU有望在国产超节点持续验证；海外CPU缺货涨价、交期延长亦为国产算力芯片提供加速窗口。国产芯片尤其是上中游属长坡厚雪赛道，可结合风险偏好管理仓位，长期分享产业成长红利。
二、算力、存储、先进制程扩产共振，国产设备订单充足
近期WAIC2026世界人工智能大会落幕。华为昇腾Atlas950SuperPoD1024超节点首秀，阿里、中科曙光等超节点集体亮相。东吴证券指国产算力加速落地，逻辑代工与存储需求强劲，先进逻辑制程及长存、长鑫等先进产能均在扩产，AI驱动催生先进制程、先进封测设备新需求。国金证券数据显示，2020-2025年国内头部设备企业合同负债持续上行，中微公司、拓荆科技、中科飞测等在手订单大幅扩容，2026年一季度维持高位。合同负债走高与订单充足印证下游晶圆、存储产线国产化采购意愿强烈，国产设备批量导入、产业化落地逻辑获验证。华泰证券统计全球31家半导体制造企业资本开支及25家设备企业增速预期，预计2028年全球半导体制造资本开支达3,417亿美元，较2025年1,681.0亿美元增103.3%（翻倍），资本开支上调直接传导至设备端。按下游需求排序，存储（+150%）>晶圆代工（91.4%），2028年存储CAPEX预计较25年增150%，成超级周期主引擎。近两年AI驱动全球存储进入新扩产周期，层数扩展与HBM升级重塑设备价值量分布，新增产能建设与先进工艺升级同步，沉积、刻蚀、量检测等环节设备有望持续受益。
三、长鑫上市在即，台积电/ASML业绩验证，美股CSP二季报临近
此外，国产存储龙头长鑫科技近期开启申购，更新拟募资579亿元，成A股年度最大、史上第三大IPO，刷新科创板纪录，超越中芯国际此前532亿元峰值。海外龙头台积电二季度净利润、营收、毛利率均创新高，大幅上调全年资本开支；ASML同步上调2026年全年营收与毛利率指引，均验证设备长期刚性需求。国泰海通认AI算力需求持续高景气，支撑全球半导体设备需求维持高位。SIA数据显示，2026年5月全球半导体销售额达1,206.1亿美元，大幅增长至2025年同期2倍。SEMI预测2026年全球半导体设备总销售额将达1659亿美元，同比+23.1%，较25年末预测大幅上调，预计28年达2295亿美元。时间节点上，近两周美股CSP二季报密集发布，或成检验AI景气度风向标。招商证券认本轮调整中期修复基础已形成，后续关注资金企稳、日韩去杠杆及美股财报验证产业趋势，预计财报后市场将继续验证EPS增长与产业趋势兑现方向交易。指数层面，A股现有芯片主题ETF中，半导体设备ETF招商（561980）跟踪的中证半导2020年至今累计涨幅超450%，在科创芯片（296%）、半导体材料设备（306%）等同类中居首，中长期弹性更高。按Wind热门概念分类，该指数成份股中“长鑫存储”概念含量超57%，“国家大基金”概念约60%，半导体设备+材料+设计三行业占比约96%。
（数据来源：Wind，截至2026.7.20）
风险提示：基金有风险，投资需谨慎。
