7月17日，光莆股份（SZ300632，股价15.51元，市值47.33亿元）发布公告称，公司把总投资超1.84亿元的募投项目——“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”的预定可使用状态日期，从2026年7月25日往后推到了2028年6月30日。
《每日经济新闻》记者注意到，今年4月23日，公司在2025年年度报告里提到，上述项目已经“建成投产”。到了5月15日发布的投资者关系活动记录中，高管回应投资者提问时也说，这个项目“已在2025年顺利建成”。
一个已经宣告建成投产的募投项目，为什么会在原定完工日期之前，突然宣布要延期两年？今日（7月20日），光莆股份工作人员向记者表示，“建成投产”跟“项目延期”并不矛盾。
募投项目建成后被延期
光莆股份这次计划延期的“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”，其实是公司在2024年7月调整后新加的核心募投项目。
当时，光莆股份结合宏观经济和市场环境的变化，把原“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED照明产品智能化生产建设项目”中还没用的募集资金以及累计收益，转到传感器领域和海外基地扩建上。
根据当时的变更公告，“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”由光莆股份全资子公司厦门紫心半导体科技有限公司负责实施，落户在厦门翔安光莆产业园。项目整体总投资额大约1.8亿元，其中计划投入募集资金金额约1亿元，原定建设周期是24个月。
按照时间表，这个项目达到预定可使用状态的日期正好是2026年7月25日。
之前的一系列公告里，光莆股份频频放出该项目进展顺利的信号。在2026年4月发布的《2025年度董事会工作报告》及年报中，公司明确写道：“募投项目‘光电传感器件集成封测研发及产业化项目’顺利建成投产，为后续承接大批量新订单、持续拓展新客户群体奠定了坚实的产能基础。”
在2026年5月15日举行的投资者网上业绩说明会上，面对投资者关于各大项目何时产生营收的提问，董事长林国彪和公司高管团队再次公开确认：“厦门‘光电传感器件集成封测研发及产业化项目’和‘海外智能制造基地（马来西亚二厂）扩建项目’均已在2025年顺利建成。”
但在原定计划到期日（2026年7月25日）快要到来的时候，情况变了。7月17日，光莆股份第五届董事会第十五次会议通过了延期议案，宣布把该项目达到预定可使用状态的日期往后延了将近两年，到2028年6月30日。
根据延期公告披露的财务数据，截至2026年6月30日，这个项目计划投入募集资金约1.06亿元，已签合同金额约7200.39万元，实际已用募集资金支付的金额是5663.88万元，待用募集资金支付的是1536.51万元。
回应称系考量付款等因素
面对“已建成投产”和“延期两年”之间的反差，很多人会问：到底是什么原因，让一个已经在供货的投产项目，还要延期到2028年？
关于这次募投项目延期的具体原因，光莆股份在公告里解释：“核心车间和主要产品工序已有序投产，在产能爬坡中。鉴于光电集成器件先进封装工艺技术持续更新迭代、新市场涌现⋯⋯公司尚需要根据新增市场和部分客户需求升级部分工艺，对部分产线设备进行重新设计。”
公告指出，考虑到优化升级的设备从设计到采购、安装验收、稳定运行需要一定时间周期，因此延长了期限。
今日，《每日经济新闻》记者致电光莆股份。在沟通中，公司工作人员讲述了这次“技术性延期”背后的资金管理逻辑。
“这个并不矛盾。”光莆股份工作人员在电话中说，“我们这个项目确实已经投产，现在正在产能爬坡阶段。申请延期的最主要原因之一，是设备付款周期的客观限制。”
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图片来源：公告截图""
这名工作人员详细拆解了资金使用明细：项目预计投入募集资金总额约1.06亿元，目前签的合同金额约7200万元，实际已经支付的是5600多万元。这里面，产生了1500多万元的“已签合同但尚未支付”的差额。“对不少大型生产设备来说，前期我们只付了预付款和到货款。验收款和质保金作为合同尾款，因为设备的质保期基本长达一到两年，现在还没到支付节点。”
工作人员解释，一旦募投项目正式宣布结项，相关的募集资金专项账户就得按监管规定注销。如果现在就注销专户，未来这1500多万元的设备质保金和尾款，公司就得用自有资金来垫付。
“我们不太想这么快把它（指募投资金）转到自有资金去‘补流’，因为募投项目结项后，后面就没法用专户里的钱来支付了。”工作人员表示。
这名工作人员还说，因为该项目是重点工程，在设备采购环节做了严格的成本把控，实际采购价格低于可行性研究报告里的预估价格，因此省下了一些资金。公司计划用这些剩下的募集资金，顺应光通信和具身智能市场的快速爆发，陆续买一些新设备做技术升级。“这些新设备从设计、采购到最终验收都需要一段时间，这也是我们把日期延长到2028年的原因之一。”
每日经济新闻
