6月26日，财联社消息，市场震荡整理，三大指数纷纷低开低走。沪深两市当日成交总额为3.55万亿，相比前个交易日减少419亿元。盘面上，市场热点略显散乱，全市场超4600只个股出现下跌。具体到板块层面，玻璃基板概念逆势上涨，莱宝高科、雷曼光电、红星发展三股涨停。绿电概念盘中表现不俗，节能风电、龙源电力两只股票也实现涨停。PCB概念局部走强，贤丰控股连续8天出现6板，广合科技同样涨停。光刻机概念表现比较活跃，新莱应材、海立股份触及涨停。下跌方面，算力硬件方向集体调整，光纤、CPO概念表现疲软，特发信息、烽火通信双双跌停，长光华芯、长盈通等股票跌幅也比较明显。锂电池板块整体下挫，维科技术跌停，容百科技、蔚蓝锂芯等多股震荡走低。截至收盘时，沪指跌2.26%，深成指跌3.44%，创业板指跌4.07%。板块方面，玻璃基板涨幅居前，雷曼光电、五方光电、红星发展、凯盛科技涨停，长信科技、帝尔激光、旗滨集团等股票涨幅也比较突出。
康宁公司推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，这种技术能直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要针对CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接支持。AI硬件板块在历经数轮轮动炒作之后，资金关注点已全面转向新技术，各类创新技术带来的业绩增量预期，已然成为资金主攻方向。不过板块内不同细分赛道的强弱分化比较明显，AI硬件的核心权重股陷入调整，如果后市缺乏有效催化剂，迟迟不能走出修复行情，弱势细分的持续回调可能会形成负向拖累，带动相关赛道进一步走弱。
半导体材料端逆势活跃，光刻胶、靶材、硅片等细分领域涨幅居前。TCL中环、双良节能、有研硅涨停，新莱应材、华海诚科、三孚新科、有研新材、江丰电子等也表现出色。立昂微公司近日向客户发出通知函，宣布对全系列产品进行涨价。公司表示，受上游原材料价格持续上涨影响，公司综合生产成本大幅增加，自6月15日起，功率芯片业务全系产品价格调涨10%至15%。当前半导体产业链依旧是场内为数不多相对抗跌的赛道，板块强势表现对全市场风险偏好有明显提振和情绪带动作用。但需警惕结构性分化下的潜在波动风险，现阶段板块上涨更多依托赛道景气度预期支撑，并没有脱离市场整体的情绪周期；如果后期市场短线做多氛围持续降温，资金集体进行避险出逃，涨幅透支的半导体细分品种同样会面临集中补跌的风险。
个股层面，AI硬件方向全面调整，光纤概念领跌，中天科技、特发信息跌停，亨通光电跌幅超过9%。此外，两大果链权重股立讯精密、工业富联双双下跌超过8%，CPO核心标的包括新易盛、天孚通信、中际旭创、东山精密等，跌幅均超过5%。这批赛道权重股能否快速止跌企稳，将直接关系到场内整体风险偏好和市场情绪。另一方面，AI硬件及相关衍生细分中仍有部分个股保持强势，兴业科技成功晋级6连板，贤丰控股连续8天出现6板，超声电子连续9天6板，此外，中材科技、宏和科技、中京电子等依旧维持强势上涨结构。虽然AI硬件板块整体陷入调整，但由于资金前期深度布局，各细分赛道仍存在轮动反复的机遇到来，后续可以重点跟踪逆势抗跌、趋势保持完好的优质标的。
今日市场震荡走低，三大指数全线下挫，其中创业板指跌幅超过4%，5日线再度失守，短线可关注本周二调整低点4160附近，若该位置失守，创业板指或回测20日线附近支撑力度。从量能角度来看，今日两市成交额小幅萎缩，但依旧维持在3.5万亿以上，截至目前暂未出现恐慌情绪驱动下的价量失控信号。另一方面，尽管AI硬件权重股多陷入调整，但从中期趋势来看，整体也未遭到实质性破坏，短线或将进入阶段性休整期，不过就此判定科技主线行情终结尚且过早，静待短线抛压充分释放，后续重点跟踪核心热门科技赛道的估值修复机会。
市场要闻聚焦 1、国家发展改革委透露，今年第三批625亿元超长期特别国债支持消费品以旧换新资金已经下达。截至6月20日，2026年消费品以旧换新已经惠及1.36亿人次，带动销售额超过1万亿元，补贴资金撬动比由2025年的1:7.8提升至1:10.3，意味着每投入1元补贴资金，能够带动10.3元的居民消费。2、美银证券指出，AI内存供给短缺的情况至少会持续到明年底。美银证券高级半导体分析师Vivek Arya表示，内存行业正在经历由人工智能驱动的根本性结构变革，美光科技最新的季度业绩显示，制造专为人工智能优化的存储芯片所需的产能是传统计算产品的三到四倍。Vivek Arya在接受采访时解释说，“没有存储芯片，就没有人工智能”，并强调近期看到的盈利激增——远远超过了人们的预期——反映的是一种永久性的转变，而不是典型的周期性上升。
