长鑫科技IPO申购日期敲定，A股科技股掀起一阵热潮！

7月9日这天，A股科技股迎来了明显的反弹。半导体、存储、算力、PCB、CPO、封测等众多细分领域均有不俗表现，其中长鑫科技的产业链关联着A股三十多家上市公司。这一消息直接点燃了存储芯片、半导体设备等细分板块的热情，连券商股也受此带动上涨。

半导体板块表现抢眼，艾森股份、有研硅、上海合晶强势涨停，沐曦股份、摩尔线程、神工股份、甬矽电等股涨幅超过10%。CPO概念方面，长光华芯大涨超过10%，光迅科技、天孚通信、罗博特科、东山精密、新易盛、源杰科技等亦纷纷跟涨。

晶圆代工行业 лидер中芯国际进一步扩大涨幅至10%，创下历史新高，A+H股总市值已超过8500亿元。另一晶圆代工龙头企业华虹宏力当日一度上涨超过10%，续创历史高点。在存储芯片领域中，长鑫科技的影子股兆易创新涨停、太极实业、华天科技涨停、澜起科技涨幅超过14%，神功股份、盛和晶微涨幅超过11%。封装环节中，长电科技、通富微电涨停，深科技也实现了涨停，作为长鑫科技代工产业链企业表现不俗。

在科技股集体上涨的带动下，多只ETF也遭遇涨停情况。半导体设备ETF（易方达）、半导体设备ETF（华夏）、芯片ETF（汇添富）、芯片ETF（广发）等纷纷涨停。

收盘时，科创50指数劲升8.41%，报收2185.83点，其中50只成分股里49只上涨，仅天合光能收平报收。

推动A股科技股暴涨的，正是存储巨头长鑫科技申购日期的明确。

所谓“长鑫概念股”，其产业链覆盖面极广，包含上游的IP、EDA、半导体设备及零部件、材料，中游的DRAM设计、制造、封测，以及下游的服务器、移动设备、PC、AI基础设施等。据不完全统计，A股市场有超过30家上市公司与长鑫科技相关联，这些公司5月初的总市值就已达到3.4万亿元。

在这其中，兆易创新为长鑫科技A股的最大“影子股”，直接持有长鑫科技1.62%的股份（发行后），是前十大股东中唯一的A股上市公司。在封测领域，深科技作为国内高端存储芯片（DRAM、NAND Flash）封装和测试龙头企业之一，是长鑫科技的重要客户。此外，如半导体设备/材料领域的安集科技、中巨芯、华康洁净、柏诚股份等，也深度参与到长鑫科技供应链体系内。存储模组厂商如佰维存储、江波龙、德明利等，同样是不可或缺的一环。

提供原材料的企业也是构成“长鑫全景图”的重要部分。招股书披露，长鑫科技2025年的主要原材料涵盖化学品、光阻剂、硅片、气体、靶材、备件及其他。这些原材料的主要A股供应商包括：电子化学品领域有江化微、晶瑞电材、新莱应材、安集科技、鼎龙股份；光刻胶领域有南大光电、容大感光；硅片领域有沪硅产业、立昂微、TCL中环；电子特气领域有华特气体、金宏气体、广钢气体、正帆科技；靶材领域则有江丰电子、有研新材、阿石创等。

自去年第二季度至今年一季度，长鑫科技在全球DRAM市场的份额实现了显著跃升，从3.97%增长至8%。据了解，其产品在安卓品牌手机（不含华为）中的应用比例已超30%，甚至有供应链人士预估，这一比例很快将突破50%。目前，长鑫科技的终端客户阵容强大，涵盖阿里云、腾讯、字节跳动、联想、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音等多个知名厂商。

消息面上，值得注意的是，中新经纬援引英国《金融时报》6月27日的报道，六位知情人士透露，苹果公司为应对内存芯片涨价带来的成本压力，正向美国政府施压，力图获批采购中国半导体企业长鑫存储（CXMT）的内存芯片。近日亦有传闻指出，苹果正在测试长鑫的DRAM内存芯片，计划采用这些芯片于在中国市场销售的产品。

随着长鑫科技持续推进扩产计划、加大资本开支投入、月产能向30万片的目标迈进、并且启动HBM产线，订单确定性得到持续巩固。

眼下，长鑫科技的申购日期已正式公布。7月9日，该公司披露了科创板上市招股意向书，定于7月16日启动新股申购流程，其中377位核心员工将参与战略配售。本次长鑫科技拟募集资金高达295亿元，有望成为科创板历史上规模第二大的IPO。多位市场分析师在此表示……